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功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
近日,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的好消息不斷,先是由佛山合芯半導(dǎo)體有限公司投資的合芯高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目全面投產(chǎn),主要研究三極管、MOSFET封裝測(cè)試、可控硅、三端穩(wěn)壓管、高反壓開(kāi)關(guān)三極管、信號(hào)放大三極管、集成電路等;然后是重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司的12英寸功率半導(dǎo)體晶元測(cè)試片已順利產(chǎn)出,預(yù)計(jì)年底正式量產(chǎn),據(jù)悉,這是亞洲首款12寸半導(dǎo)體芯片。
2018-11-09
2018年全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)需求將超17億美元
國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱,2018年至2023年,全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以7.02%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2023年達(dá)到24億美元的市場(chǎng)規(guī)模,2018年估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為17.1億美元。下面就隨電源管理小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
P-COAT 900系列環(huán)氧樹(shù)脂粉體包封料,適用于各類電子元器件的外包封
2024-03-26
單組分粘結(jié)劑是適用于電子元件粘接、包覆、灌封的單組份液體環(huán)氧粘接劑
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