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SMD LED封裝用樹脂和粘結劑
SMD LED封裝用樹脂和粘結劑
所屬分類：
DCS-100A/B,DJS-8800A/B為雙組份有機硅樹脂，用于SMD LED、光電二極管的封裝，具有優良的耐熱性，在450mm至課件波長范圍內有良好的透過率。
DCS-5000為雙組份硬化環氧樹脂，用于SMD LED、光電二極管的封裝，具有優良的耐熱性，在4500mm至課件光波長范圍內有良好的透過率。
DCS-2000用于LED封裝工程或微電子組裝工程，有多種固化類型和不同的粘合性能，并能使客戶產品具有高可靠性。
產品說明
公司產品包括：
金屬粉末材料：金屬銀粉等，可用太陽能電池用正面及背面用漿料，也可用于電子元器件電極漿料。
環氧樹脂封裝材料：電阻電感電容元件封裝材料，電氣性能優良，高耐熱耐濕性能，阻燃性及鹵素可定制。
電極石墨材料：二次可充電池負極材料用DMSO系列，可有效提高容量及循環壽命。
導電漿料：薄膜開關及觸摸屏用導電銀漿，工藝性能好，方阻小。
LED材料：LED用熒光粉及可以用于封裝的PIS，PIG材料。
UV材料
單組分粘結劑
所屬分類：
SMD LED封裝用樹脂和粘結劑
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