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常溫或加熱硬化灌封用環(huán)氧樹脂
常溫或加熱硬化灌封用環(huán)氧樹脂
所屬分類：
GIN-COAT 505是一種環(huán)氧灌封樹脂，主要用于薄膜電容的灌封，具有優(yōu)良的滲透性、耐衡擊性和耐濕性，黏附力強。
產(chǎn)品說明
公司產(chǎn)品包括：
金屬粉末材料：金屬銀粉等，可用太陽能電池用正面及背面用漿料，也可用于電子元器件電極漿料。
環(huán)氧樹脂封裝材料：電阻電感電容元件封裝材料，電氣性能優(yōu)良，高耐熱耐濕性能，阻燃性及鹵素可定制。
電極石墨材料：二次可充電池負(fù)極材料用DMSO系列，可有效提高容量及循環(huán)壽命。
導(dǎo)電漿料：薄膜開關(guān)及觸摸屏用導(dǎo)電銀漿，工藝性能好，方阻小。
LED材料：LED用熒光粉及可以用于封裝的PIS，PIG材料。
UV材料
單組分粘結(jié)劑
所屬分類：
常溫或加熱硬化灌封用環(huán)氧樹脂
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暫無數(shù)據(jù)
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