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半導體封裝材料
半導體封裝材料
所屬分類：
DSA系列產品馬單組份熱硬化粘結劑，含有導電銀(或氧化硅)，具有良好的耐熱性，用于半尊體的封裝和微電子的組裝，可使芯片粘結具有不同的硬化形式和性能特點，電子產品具有較高的可靠性。
產品說明
公司產品包括：
金屬粉末材料：金屬銀粉等，可用太陽能電池用正面及背面用漿料，也可用于電子元器件電極漿料。
環氧樹脂封裝材料：電阻電感電容元件封裝材料，電氣性能優良，高耐熱耐濕性能，阻燃性及鹵素可定制。
電極石墨材料：二次可充電池負極材料用DMSO系列，可有效提高容量及循環壽命。
導電漿料：薄膜開關及觸摸屏用導電銀漿，工藝性能好，方阻小。
LED材料：LED用熒光粉及可以用于封裝的PIS，PIG材料。
UV材料
單組分粘結劑
所屬分類：
半導體封裝材料
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